封裝式壓電陶瓷的優(yōu)勢(shì)在于它將裸陶瓷集成在不銹鋼殼體內(nèi)，保證了整體結(jié)構(gòu)的剛度及可靠性，讓結(jié)構(gòu)可以承擔(dān)一些拉力，具有外形緊湊、安裝方便、長(zhǎng)期動(dòng)態(tài)使用等優(yōu)點(diǎn)，因此被用于掃描纖維，激光調(diào)諧、超精密加工、光束偏置、生物細(xì)胞穿透、同時(shí)它也非常適于高精度定位要求的集成型設(shè)備，提供納米級(jí)分辨率，行程可達(dá)260微米，微秒級(jí)響應(yīng)時(shí)間。封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器可產(chǎn)生的出力達(dá)50000N，使其也非常適于機(jī)床、主動(dòng)振動(dòng)絕緣或自適應(yīng)力學(xué)。

　　封裝式壓電陶瓷分為開(kāi)環(huán)和閉環(huán)兩種版本。開(kāi)環(huán)的無(wú)定位傳感器，閉環(huán)的內(nèi)部集成了應(yīng)變計(jì)傳感器；開(kāi)環(huán)下，它的分辨率是無(wú)限高的，一般是受控制設(shè)備的噪聲的限制，由于壓電陶瓷的遲滯和蠕變特性，使其線性度和定位精度較低。閉環(huán)下，會(huì)解決遲滯和蠕變問(wèn)題，使其定位精度更準(zhǔn)確。

　　產(chǎn)品參數(shù)表：